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临平区半导体产业园提升改造项目（二期）设计招标公告

· 2024-05-10

临平区半导体产业园提升改造项目（二期）设计交易公告

（交易编号: L3301100000003896002001 ）

杭州开投生物医药高新园区开发有限公司为项目招标人决定对临平区半导体产业园提升改造项目（二期）设计进行公开招标，公告内容如下：

一、招标项目名称及项目编号：临平区半导体产业园提升改造项目（二期）设计，招标编号：

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