SY-250026-S-南通半导体项目-方案设计分包公开招标公告
· 2025-11-22
项目名称：SY-250026-S-南通半导体项目-方案设计分包
项目编号：000506-25ZB0330
项目类型：工程
采购方式：公开招标
所属行业分类：建筑业--建筑安装业
项目实施地点：江苏省南通高新区双福路西侧、锦绣路北侧
招标人：世源科技工程有限公司
代理机构：
项目概况：用地面积:99413 平方米；总建筑面积：110240.92平方米；其中地上建筑面积110064.92平方米；地下建筑面积176平方米。 建设内容：1#厂房A、2#厂房A、3#厂房B、4#厂房B、5#厂房C、6#动力站、7#厂房C、8#生活配套、9#厂房D、10#丙类库、11#氢气鱼雷车罐区、12#甲类库、13#110KV变电站、14#废水站、15#门卫+消控室、16#事故应急池。本次服务委托范围为南通半导体光电产业园二期工程方案设计服务
其他：
标段/包名称：SY-250026-S-南通半导体项目-方案设计分包
标段/包编号：000506-25ZB0330/01
文件获取开始时间：2025-11-22 00:00
文件获取截止时间：2025-11-27 00:00
文件发售金额(元)：0
文件获取地点：国投集团电子采购平台
截标/开标时间：2025-12-13 09:00
开标形式：线上开标
工期（天）：120
开标地点：国投集团电子采购平台
工期说明：自合同签订生效后___120___日历天内完成
招标范围：方案设计
供应商基本要求：须为中华人民共和国国内的民事主体
供应商资质要求：须有设计资质
供应商业绩要求：近三年承接过同类型项目
供应商其他要求：/
供应商拟投入项目负责人最低要求：
是否接受联合体投标：否
备注：
监督部门：国投集团采购服务中心
联系电话：010-83325333
尊贵的用户您好，以上正文后半部分为隐藏内容，完整详情请咨询客服：18995537323（同微信）
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